★ 是什么導(dǎo)致PCB故障？

無(wú)論是突變失效還是潛在的現(xiàn)場(chǎng)故障，沒(méi)有什么比電路板停止工作時(shí)的情況更令人沮喪的了。雖然已進(jìn)行線路設(shè)計(jì)并經(jīng)過(guò)全面檢測(cè)，但是一旦投入全面生產(chǎn)，便會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。發(fā)生了什么？！

我無(wú)法談及可能滲入PCB組裝過(guò)程的每個(gè)潛在質(zhì)量控制問(wèn)題，但是污染仍然是許多PCB可靠性問(wèn)題的根本問(wèn)題。PCB污染基本上有兩大類(lèi)，離子污染和非離子污染，但我們將主要關(guān)注離子污染源。

★ 什么是PCB的離子污染？

離子污染物是在組裝過(guò)程中的助焊劑殘留。離子化合物通過(guò)靜電力保持在一起，并且化合物本身的凈電荷為零。它們由帶正電的陽(yáng)離子和帶負(fù)電的陰離子組成。

一個(gè)簡(jiǎn)單的例子是食鹽（氯化鈉），它由一個(gè)缺少一個(gè)電子的單一正鈉陽(yáng)離子和一個(gè)帶有多余電子的帶負(fù)電荷的氯陰離子（Cl）組成。 

當(dāng)用部件填充電路板時(shí)，部件本身還可能攜帶各種離子/導(dǎo)電污染物到您的組件中，包括切削油/流體，殺菌劑和防腐劑。請(qǐng)注意也會(huì)影響組裝步驟的常見(jiàn)非離子材料-工藝油，脫模劑等可能對(duì)生產(chǎn)線造成不利影響。

污染源可能來(lái)源于組裝過(guò)程中的任何時(shí)候，因此讓我們從裸板工序開(kāi)始。您剛剛收到了很多裸板，并將在其中填充產(chǎn)品所需的組件。

★ 裸板制造中常見(jiàn)的離子污染物

→幾乎可以在“壓合”過(guò)程中的任何地方都會(huì)產(chǎn)生水氣。這有助于電離其他離子材料，這為導(dǎo)電事故（樹(shù)突生長(zhǎng)，ECM等）奠定了基礎(chǔ)。通常的做法是“烘烤”電路板以去除多余的水分。

PCB制造污染引起的腐蝕-由Foresite，Inc提供

→蝕刻化學(xué)品–這些化學(xué)品導(dǎo)電性強(qiáng)，也可能具有腐蝕性。它們必須經(jīng)過(guò)化學(xué)中和，然后去除/沖洗，并且眾所周知是電流泄漏源。

大量的免洗助焊劑殘留物，帶有明顯的銅腐蝕-由Foresite，Inc.提供。

助焊劑，無(wú)論是液體，芯線還是糊狀，都可能留下殘留物，如果不清除會(huì)造成嚴(yán)重的可靠性缺陷。焊接過(guò)程中常見(jiàn)的導(dǎo)電助焊劑殘留物可能包括各種未反應(yīng)的活化劑，粘合劑，流變組分和皂化劑。其中包括多種類(lèi)型的酸（松香，己二酸，琥珀酸等），高堿性成分（氨基化合物），甚至是在“肥皂”中常見(jiàn)的成分，例如磷酸鹽和硫酸根離子。無(wú)論是通過(guò)嚴(yán)格的溶劑清潔（例如蒸汽脫脂）還是普通批次中的水性化學(xué)藥品或生產(chǎn)車(chē)間內(nèi)的在線清潔劑，都必須從基材上清潔所有這些助焊劑殘留。

→層間殘留物–可以在鉆孔過(guò)程中以及通過(guò)電鍍過(guò)程擴(kuò)散。

由離子污染引起的在焊盤(pán)之間生長(zhǎng)的樹(shù)枝狀晶體-由Foresite，Inc .提供 

除了這些廣為人知的殘留物之外，還必須清除清潔工藝化學(xué)過(guò)程本身的殘留物。這在水性清潔系統(tǒng)中更為明顯。許多使用皂化劑來(lái)中和和乳化助焊劑殘留物，并使它們更容易從基材上沖洗/去除。這些成分本身是高度離子化的，如果漂洗不干凈，還可以增強(qiáng)枝晶生長(zhǎng)或ECM機(jī)制。另外，這些產(chǎn)品中通常使用緩蝕劑和表面活性劑，必須注意確保在清潔過(guò)程中將其與殘留物一起清除。

★通過(guò)離子污染測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)污染源 

從PCB制造到焊接和組件填充，再到最終清潔階段，質(zhì)量控制不佳都是潛在的污染源。其中許多可以通過(guò)離子污染測(cè)試和分析（例如，ROSE測(cè)試，離子提取和色譜法）以及在項(xiàng)目開(kāi)始時(shí)進(jìn)行的初始高濕度驗(yàn)證測(cè)試中找到。 

在PCB組裝以及組裝制造和驗(yàn)證測(cè)試階段進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制和標(biāo)準(zhǔn)操作程序，對(duì)防止可靠性的失效大有幫助。試想一下–如果操作人員不使用手套而對(duì)零件進(jìn)行簡(jiǎn)單的誤操作，可能會(huì)將皮膚上的鹽和油轉(zhuǎn)移到基材上，這可能對(duì)您的線路板造成災(zāi)難性的后果！

 提供了全系列的助焊劑清除劑，這些助焊劑清除離子污染中非常有效。

● Techspray G3助焊劑去除劑是一種功能強(qiáng)大的不可燃溶劑，可輕松清除各種助焊劑殘留物。

● PWR-4助焊劑去除劑旨在替代常見(jiàn)的有毒工業(yè)溶劑，如正丙基溴（nPB），這些溶劑通常用于蒸汽脫脂劑和超聲設(shè)備中。

● Eco-dFluxer SMT300水性助焊劑清除劑旨在通過(guò)批量或在線清潔系統(tǒng)清潔電子電路板，即使使用敏感金屬也是如此。

有效控制電子半導(dǎo)體產(chǎn)品之污染源，必將為已經(jīng)到來(lái)的5G產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多的高可靠性產(chǎn)品。欲了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)絡(luò) 400 999 1229。

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